红外测温仪的红外热电堆传感器在制作上与集成电路工艺兼容,稳定性好,成本比较低,信号处理电路容易实现,热电偶在进行测量时不需要外加偏压,也就不会产生电流噪声,用半导体材料制成的温差电偶具有灵敏度高、快速响应的优点,常用作红外辐射的接收元件,温度补偿技术按照补偿方式通常可分为硬件补偿法和软件补偿法。
1、硬件补偿方法
通过硬件进行温度补偿,使温度测量值更接近真值。在传感器内部额外增加一个电路,此电路产生的信号和温度测量值与真值之间的误差大小相等极性相反,实现对温度的补偿。常见的有在桥臂上串、并联一定电阻温度补偿法,在点桥上串联二极管温度补偿法,桥外串、并联热敏电阻温度补偿法,双电桥温度补偿法、三极管温度补偿法等。通过硬件电路进行温度补偿有电路复杂、通用性差、调试困难、成本高等缺点。
2、软件补偿方法
通常是红外测温仪在测温系统主控制中编写补偿算法程序,通过软件算法的方式实现测温系统的补偿。实验表明,与硬件补偿方法相比,软件补偿的精度更高,因此也更为常用,较为常用的软件补偿方法有查表法:先用测量法测量出结果,然后按一定方法把测量值与被检测值一一对应,排成表格,存入内存单元,以后就通过检测值的大小查出被测结果,这种方法比较直观,但是繁琐,工作量大,并且需要较大的存储空间。
一些红外测温仪还可能使用插值法,将传感器的输出曲线分段,对每段曲线都使用近似曲线的方法进行代替,然后计算出对应的测量值。近似逼近曲线不同也就形成了不同的插值方法。常用的插值法有线性插值法、二次插值法等。